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电子组件开发下的要件-高导热界面材料

刚刚

物联网科技的出现为生活带来了改变,尤其在连网结合信息、通讯及汽车电子技术后,将是牵动零组件的安全与可靠性设计,如何在因应新应用的需求下,使电子组件的设计能持续地往多功能和轻薄短小的方向发展,强化终端产品效能表现,热管理的议题一直是产品开发的重点。

乔越集团代理的ITW THERMALESS系列产品,采用非硅型的合成油作为载体,除了不含低分子硅氧烷之外,同时具有不易离油(pump-out)及相当优异的热阻表现。应用于封闭型或光学型的产品,不会产生接点故障与污染光学组件的状况之外,在长时间高温 1000 hrs@85℃的测试下,也能有非常好的稳定度。

ITW THERMALESS系列导热膏,分别以石墨烯及氮化铝等高导热填充材做为传导介质,能够提高导热效果之外,也大幅提升产品用于自动化设备的实用性。应用领域包含CPU、电源管理模块、高频通讯组件、服务器、车用照明等。

 

数据源: ITW 原厂提供

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